半导体工艺工程师

苏州华太电子技术股份有限公司 发布

申请截止

实习时间
2023年8月1日 - 12月31日

行业
研究与开发

学历
理工学院, 大学, 应届毕业生

地点
苏州, 江苏

实习岗位名额
2

薪酬
新币 500-800

申请截止
2023年6月30日

岗位描述

1、主导SiC材料半导体工艺技术的研发及改善；
2、主导SiC半导体外延材料的研发；
3、主导功率器件产品的工艺研发。

1、应届硕士、博士，集成电路、半导体、微电子、器件、物理、材料等专业，英语4级以上；
2、熟悉器件工艺及原理（HBT、Phmet、Vcsel、PD、FP、DFB），对三五族化合物半导体材料及工艺技术有一定熟悉（GaN、GaAs、SIC、Filter）；
3、逻辑缜密，良好的问题解决能力。

提供餐补。

苏州华太电子技术股份有限公司（简称：华太），成立于2010年3月16日，是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业，以射频芯片和功率芯片业务为主航道，是国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商，聚焦万物互联和数字能源两大应用领域。